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独石电容器与瓷片电容器差异

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独石电容器与瓷片电容器差异

发布日期:2018-06-06 17:29 来源:http://www.gd-yxkj.com 点击:

独石电容器与瓷片电容器差异

  独石电容器器,一种多层叠片烧结成整体独石结构的陶瓷电容器。具有体积小、电容量大、绝缘电阻、耐温性能好等特征。
  一种多层叠片 烧结成整体独石结构的 陶瓷电容器。具有体积小、电容量大、绝缘电阻、耐温性能好等特征。以铌镁酸铅[Pb(Mg1/3Nb2/3)O3]和复合 钙 钛型 化合物为首要质料,制成 浆料,经 轧膜、 揉捏或 流延法构成生坯 陶瓷薄膜,再经 烘干、 印刷内 电极、叠片、切开、涂端头电极、烧结而成。烧成温度880~1100℃。有带引线 树脂包封的和不带 引线也无 包封的块状暴露的两种。广泛用于 印刷电路、厚薄膜混合 集成电路中作外贴元件。片状独石陶瓷电容器已广泛用于 挂钟、电子摄像机、医疗仪器、 轿车、 电子调谐器等。

独石电容器与瓷片电容器差异

  独石电容器作业原理
  片式多层陶瓷电容器又称独石电容器器,是世界上用量最大、展开最快的片式元件品种。根据所运用的资料,可分为三类,一类为温度补偿类,二类为高介电常数类,三类为半导体类,首要用于电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。是以电子陶瓷资料作介质,将预制好的陶瓷浆料通过流延办法制成厚度小于10微米陶瓷介质薄膜,然后在介质薄膜上印刷内电极,并将印有内电极的陶瓷介质膜片替换叠合热压,构成多个电容器并联,在高温下一次烧结成为一个不可分割的整体芯片,然后在芯片的端部涂敷外电极浆料,使之与内电极构成杰出的电气联接,再经复温恢复,构成片式陶瓷电容器的南北极。其展开趋势是:1、片式化率迅速增长;2、标准不断缩小;3、厚度不断变薄变轻;4、生产规模不断扩大;5、复合度不断提高;6、技术不断更新。低失真率和冲击噪音小、寿命长、高安全性和高可靠性、低成本的片式多层陶瓷电容器不断涌现。
  瓷片电容体积小,温度系数规模广,介质损耗小,漏电小,耐湿润。缺点:容量小,机械强度差。
  独石电容器容量大,适于低频。瓷片电容适于高频。可以代替。我是搞高频电路的喜欢瓷片电容。实际使用作用差不多。

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